O iPhone dobrável da Apple, chamado internamente de “iPhone Fold”, deverá ser equipado com o mesmo chip A20 Pro que estará presente nos iPhones 18 Pro e 18 Pro Max. A informação foi divulgada pelo analista Jeff Pu, em relatório citado pelo site 9to5Mac.
Segundo o analista, a Apple planeja adotar o processador A20 Pro em toda a linha iPhone 18, incluindo o modelo dobrável, cujo lançamento é esperado para o segundo semestre de 2026. O chip será produzido pela TSMC com tecnologia de 2 nanômetros e trará uma nova arquitetura de empacotamento, denominada WMCM, que integra a memória RAM ao mesmo wafer da CPU, GPU e do Neural Engine.
A mudança deve resultar em avanços no desempenho, especialmente em tarefas de inteligência artificial executadas diretamente no aparelho, além de maior eficiência energética e melhor aproveitamento do espaço interno.
Ainda de acordo com Pu, os modelos iPhone 18, 18 Pro e iPhone Fold devem contar com 12 GB de RAM LPDDR5, tecnologia mais rápida e eficiente, capaz de melhorar o desempenho em aplicações que demandam maior uso de memória.
Sobre o iPhone dobrável, o analista também reforçou previsões já conhecidas, como a adoção do Touch ID para autenticação e a construção do aparelho com materiais como titânio e alumínio.
Por fim, Jeff Pu avalia que, apesar da expectativa de retração no mercado global de smartphones em 2026 devido à crise no fornecimento de DRAM, a Apple ainda deverá apresentar crescimento de aproximadamente 2% em relação ao ano anterior.
